电子元件检测2-开封去盖

检测项目：开封去盖（Chemical decapsulation）

简        介：开封去盖，又叫化学解剖，DECAP。分为开盖和取晶2种，是一种将芯片的封装体去掉，从而检测晶粒的标识、绑定、版图等信息的方法。

方        法：利用化学方法去除芯片封装材料，从而观察晶粒及邦定线等信息。

标        准：JEDEC &CECC

适用情境：检测晶粒是否为原厂、提图分析、失效分析、设计辅助等，可检测信息如下：

                     1.       标识：原厂的Logo,设计版本号，型号代码。

                     2.       工艺：绑定情况，芯片损失，异常部位

                     3.       版图：设计版图，layout布局

优        势：工期短，结果准确可靠，可快速分辨是否为原厂晶圆

劣        势：破坏性试验，未含原厂标识的芯片无法确认，无法确认封装地，无法确定功能是否异常

案例分析：

案例一：AT89C51 （提示：该型号2批货解剖前几乎无任何差别，解剖后却是天壤之别）

图片说明：从左至右依次为---- 解剖前实物图、原装正品解剖图、非原厂替代品解剖图

案例二：K4D553238F-VC33 （提示：该型号2批货解剖前一模一样，解剖后却是面目全非）

图片说明：解剖前实物图

图片说明：从左至右依次为----三星原装正品、HYNIX替代品